Placa de fibra cerâmica é fabricado num processo de formação molhada utilizando fibra cerâmica granel e aglomerantes.Fibra Cerâmica placa é projetada para aplicações de isolamento com vibração, estresse mecânico e forças erosiva.
Placa de fibra cerâmica pode reduzir os custos de energia e andar vezes devido à alta capacidade de isolamento, bem como os que servem para proteger as superfícies do refratário de choque térmico e ataque químico.
1)face quente do forno, revestimento de fornos petroquímicos
2)face quente do forno em forno de cerâmica de guarnição
3)Bordo manta sobre forro face a quente
4)para isolamento de Back-up brick & refrat io
5)juntas de expansão
Recursos da placa de Fibra Cerâmica
1)superfície lisa
2)a espessura e densidade média
3)excelente resistência mecânica e resistência estrutural
4)baixa condutividade térmica, baixa retracção, baixa densidade
5)excelente capacidade térmica
Descrição |
Placa padrão |
Placa HP |
Placa de HA |
HZ BOARD |
Classificação de temperatura (ºC ) |
1260
|
1260
|
1350 |
1430 |
Color |
White
|
White
|
White
|
White
|
Densidade (kg/m³) |
250/300/360 |
250/300/360
|
300/360 |
300/360
|
Módulos da ruptura (MPa) |
≥0,3
|
≥0,3
|
≥0,3
|
≥0,3
|
A resistência à compressão (MPa, 10% de deformação relativa) |
0.15/0.25/0,3
|
0.25/0,3
|
0.25/0,3
|
0.25/0,3
|
Perda de ignição (%) |
≤6
|
≤6
|
≤6
|
≤6
|
Encolhimento Linear permanentes (%) |
1000ºC x 24h ≤3,0 |
1100ºC x 24h ≤3,0 | 1200ºC x 24h ≤3,5 |
1350ºC x 24h ≤3,5 |
Condutividade térmica (W/m·K) |
||||
400ºC |
0.08
|
0,07
|
0,07
|
0,07
|
600ºC |
0.11
|
0.10
|
0.10
|
0,09
|
800ºC |
0.14
|
0.14
|
0,13
|
0,13
|
1000ºC |
0.19
|
0.19
|
0.19
|
0.18
|