IC de Componentes Eletrônicos, Linha Dupla 20 Fios, Chip High-Precision Modelos do alojamento, vários fabricantes diretamente disponíveis para personalização

N ° de Modelo.
20
Pacote de Transporte
Carton
Origem
China
Capacidade de Produção
50000
Preço de referência
$ 0.57 - 0.63

Descrição de Produto

Circuito integrado de cerâmica preta de baixa temperatura dupla de vidro fileiras estreitas a base do corpo de cerâmica preta de baixa temperatura de embalagens de vidro é uma tecnologia que utiliza baixo ponto de fusão de vidro e preto de cerâmica de alumina como materiais para embalagem e proteger os chips IC. Cerâmica preta é um material ideal para diversas embalagens de chip, com boas condições mecânicas, elétricas e químicas. O processo de embalagem é simples, o preço é baixo, e a confiabilidade é alta. Adequado para a produção em massa e amplamente utilizado em operações militares e civis de alta confiabilidade de produtos, tem grandes perspectivas de mercado e o desenvolvimento do espaço.
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