Fuente de alimentación de alta temperatura de CPU de coeficiente de chip de silicio conductivo térmico Junta aislante de disipación de calor suave conductiva

No. de Modelo.
GC-TP-500A
Clasificación
Thermal Pad
Certificación
ISO9001
Color
Pink
Marca
Gold-Cool
Heat Sink Pad
Solid Silicone Grease
alta conductividad térmica
CPU Heat Sink
almohadilla de silicona conductiva térmica
Heat Conduction Material
Paquete de Transporte
Shipping/Rail/Express
Especificación
210*410mm/320*320mm/Customizable shapes patterns
Marca Comercial
Gold-cool
Origen
China
Código del HS
3284999999
Capacidad de Producción
80000m2/Mon
Precio de referencia
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Descripción de Producto

Almohadilla de silicona conductiva térmica de alto rendimiento para la nueva energía GC-TP-100A
Perfil de la empresa

Somos Dongguan Gold-cool  Nano Technology Co., Ltd., una empresa especializada en la investigación, producción y venta de materiales conductores térmicos. Nuestros principales productos incluyen almohadillas de silicona conductoras térmicas, grasa de silicona conductora térmica, gel conductivo térmico, etc. nuestra empresa está orientada al cliente, proporcionando productos de alta calidad y soluciones personalizadas, satisfaciendo completamente las necesidades de diversas industrias para materiales conductivos térmicos. Nuestros productos se utilizan ampliamente en diversos campos como productos electrónicos, equipos de telecomunicaciones, electrodomésticos, iluminación LED, electrónica de automoción, Etc. los materiales conductores térmicos pueden resolver eficazmente los problemas de disipación de calor causados por las altas temperaturas durante el uso de estos dispositivos, ampliando la vida útil del equipo y mejorando su estabilidad. Nuestra empresa tiene presencia en China continental, Taiwán, Shanghai y otras regiones. No importa dónde estén nuestros clientes, podemos proporcionar asistencia técnica profesional y oportuna y un excelente servicio posventa.
Dongguan Gold -cool Nano Technology Co., Ltd. Está comprometida con la innovación tecnológica, la búsqueda de una excelente calidad, y proporcionar a los clientes las mejores soluciones térmicas. Creemos firmemente que solo al centrarnos en los clientes, combinar productos excelentes con servicios considerados, podemos ganar el mercado y lograr el éxito. Esperamos cooperar con ustedes para crear un futuro mejor.
 

Descripción del producto

Presentación del producto:

No importa el tipo de dispositivo de refrigeración,si hay un mal ajuste entre los componentes electrónicos y los dispositivos de refrigeración, tendrá una gran cantidad de transmisión de calor de bloque de aire entre los componentes , El dispositivo de refrigeración no podrá reducir eficazmente el calor de los componentes electrónicos.esta serie de productos tiene muy buena conductividad térmica y propiedades de llenado, su suavidad, características elásticas pueden llenar bien el hueco entre el componente de calefacción y el módulo de disipación de calor, la separación entre el cuerpo metálico y el chasis , rápida disipación del calor, para promover la eficiencia de trabajo de los componentes, para ampliar la vida útil del equipo.  
Característica:
1, buen rendimiento térmico.
2,amortiguador de vibraciones, suave y de alta compresibilidad.
3,autoadhesivo.
4,,fácil construcción.
5, aislamiento eléctrico
6, cumple los requisitos ambientales DE ROHS y UL.
7, proporcione una variedad de grosor para elegir.

  Área de aplicación:
Circuitos integrados, CPU, chip de procesamiento de gráficos, condensadores electrónicos de alimentación, Crystal.luces de diodo, módulo de fuente de alimentación, servidor, el disco duro.pantallas de plasma, monitor LCD, ordenadores de sobremesa, equipos de comunicaciones, router.módulo de memoria, reproductor de vídeo, teléfono inteligente.
 
Parámetros del producto

 

 
 Propiedades típicas :      
       
Proyecto Unidad GC-TP-500A Estándar de prueba  
Color -  Gris Visual
Soporte de refuerzo - Ninguno -
Grosor mm 0,5~8 ASTM D374
Revestimiento real - PET/película/PE/otros -
Tamaño mm 200*400/320*320 -
Duro Playa OO 55°-75° ASTM D2240
Conductor térmico Con m.k 5,0 ASTM D5470
Densidad g/cm3 3,1 ASTM D792
Pérdida termogravimétrica % <1,0 A 150ºC/24H
Resistencia a la tracción MPa 0,1 ASTM D412
Resistividad del volumen Ω cm 1,0*1013 ASTM D257
Rigidez dieléctrica KV/mm >6 ASTM D149
Clasificación de llama - V-0 UL94
Rango de temperatura ºC -40~200 -
Fotos detalladas

 

Thermal Conductive Silicon Chip Coefficient Power Supply CPU High Temperature Conductive Soft Heat Dissipation Insulation Gasket
Thermal Conductive Silicon Chip Coefficient Power Supply CPU High Temperature Conductive Soft Heat Dissipation Insulation Gasket


 

 

 



La almohadilla térmica tiene una gran ventaja es su conductividad térmica superior, transfiriendo de forma eficaz el calor de la fuente al dispositivo de refrigeración, mejorando así la eficiencia de refrigeración del equipo.
Además, en términos de conductividad térmica, forma y tamaño, podemos personalizar según las necesidades de los clientes para cumplir con los requisitos de los diferentes dispositivos y escenarios de aplicación. Si desea una dureza específica de la almohadilla de silicona, o necesita una almohadilla de silicona de una forma y tamaño particular, tenemos la capacidad de proporcionarle una solución de ajuste.
Nuestra almohadilla térmica para ser ampliamente aplicado en varios campos, incluyendo nueva energía, almacenamiento de energía, médico, suministro de energía, industrias de inversores.
Nuestras ventajas

 

 

Materia de Aislamiento

SUPERAUTO.CAT, 2023