Maquinaria de envasado de semiconductores de alta precisión/LED/Die Bonder/morir pegado de la máquina / Die adjuntar

Tipo conducido
Eléctrico
Especificación
500KG
Marca Comercial
minder-hightech
Origen
Guangzhou
Código del HS
8015809090
Capacidad de Producción
200PCS/Yearpcs/Year
Precio de referencia
$ 27,000.00 - 54,000.00
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Descripción de Producto

descripción de producto
Carga y descarga automática máquina de fijación de cristal
Completamente automática de carga y descarga, apto para SMD, 1W e integrados de alta potencia de la superficie de la COB triodo de fuente de luz, y otros productos de apoyo plana
Diseño modular, el nuevo diseño optimizado, centrarse en la calidad, con el mejor rendimiento estable
Usted puede elegir diferentes configuraciones de manera flexible, como cuatro anillos de cristal, el doble de dispensación de cabezas, el doble de las placas de pegamento, 25cm de largo paréntesis, etc., para crear los productos más adecuados para los clientes
Nuevo diseño de cabezal de atado rápido, muere el ciclo de bonos de hasta 180 ms

Cabeza patentada de enlace, un posicionamiento preciso y más estable la operación.
5mil pequeños la capacidad de procesamiento del chip
Diseño de una variedad de métodos de búsqueda de chip, adecuado para la búsqueda de varias formas de obleas
Ultra-pasador largo (65ms) la capacidad de procesamiento para satisfacer diferentes necesidades del cliente
Semiconductor Packaging Equipment/LED/High Precision Die Bonder/Die Bonding Machine / Die Attach Semiconductor Packaging Equipment/LED/High Precision Die Bonder/Die Bonding Machine / Die Attach Semiconductor Packaging Equipment/LED/High Precision Die Bonder/Die Bonding Machine / Die Attach Semiconductor Packaging Equipment/LED/High Precision Die Bonder/Die Bonding Machine / Die Attach Semiconductor Packaging Equipment/LED/High Precision Die Bonder/Die Bonding Machine / Die Attach Semiconductor Packaging Equipment/LED/High Precision Die Bonder/Die Bonding Machine / Die Attach La especificación
360-8 pulgadas las especificaciones técnicas de la máquina de pegado de obleas
Cristal sólido workbench (módulo lineal) Sistema de óptica
Carrera de Workbench 450x220mm Cámara
La resolución 1μm Lupa de la óptica 0,7 veces ~ 4,5 veces
Epistar Workbench (módulo lineal) El tiempo de ciclo 200 MS/EA
Carrera XY 8*8" Ciclo de bond Die Menos de 250 milisegundos.
La resolución 1μm capacidad de producción Más de 12k.
La precisión de colocación de la oblea Módulo de carga y descarga La carga y descarga manual
Stick posición X-Y. ±2mil.  
La precisión de giro ±3°
Módulo de dosificación Los equipos requieren
Utilizar el brazo oscilante dispensación + Sistema de calefacción La tensión AC220V/50Hz
La dispensación del grupo de agujas  se pueden intercambiar con una sola de las agujas o jeringas múltiples Fuente de aire Al menos 6 bar
Fuente de vacío 700mmHG
El poder Consumpion 3000w
Sistema de PR Las dimensiones y peso
Método 256 niveles de grises El peso 450kg.
La detección Tinta o chipping/agrietado morir Tamaño(DxWxH) 1200*900*1500 mm
El monitor 17" LCD  
Resolución del monitor 1024*768 La falta morir Sensor de vacío
 
380-12 pulgadas las especificaciones técnicas de la máquina de pegado de obleas
Cristal sólido workbench (módulo lineal) Sistema de óptica
Carrera de Workbench 100x300mm Cámara
La resolución 1μm Lupa de la óptica 0,7 veces ~ 4,5 veces
Epistar Workbench (módulo lineal) El tiempo de ciclo 200 MS/EA
Carrera XY 12"*12" El chip pegado de ciclo es inferior a 250 milisegundos  
Y la capacidad de producción es superior a 12k.
La resolución 1μm
La precisión de colocación de la oblea Módulo de carga y descarga
Stick posición X-Y. ±2mil. Método de alimentación automática mediante ventosa de vacío
La descarga mediante el cuadro de material tipo de contenedor recibir material
El uso de la placa de presión neumática tipo abrazadera, la anchura del soporte puede ser ajustada en el rango de 25~90 mm
La precisión de giro ±3°
 
Módulo de dosificación Los equipos requieren
Utilizar el brazo oscilante dispensación + Sistema de calefacción
La dispensación del grupo de agujas se pueden intercambiar con una sola de las agujas o jeringas múltiples 		La tensión AC220V/50Hz
Fuente de aire Al menos 6 bar
Fuente de vacío   700mmHG(bomba de vacío)
El poder Consumpion 3000w
Sistema de PR Las dimensiones y peso
Método 256 niveles de grises El peso 450kg.
La detección /Astillado de tinta/agrietado morir Tamaño(DxWxH) 1200*1200*1500mm
El monitor 17" LCD  
Resolución del monitor 1024*768  
 
El brazo pegado
El brazo pegado 90 grados
El motor AC servo moto
La oblea etapa de trabajo
Accidente cerebrovascular 6*6"
La resolución 0.2 mil (5μm)
El bastidor principal etapa llevaba
El número de bastidor principal 1PC
Accidente cerebrovascular 10"*6"
La resolución 0.2 mil (5μm)
Mueren y obleas
Dimensión morir 5mil*5mil~100mil*100mil.
Dimensión de la oblea6 6
  : ±3°
: ±1.5mil
  25g~35g
   
Sistema expulsor  
La sincronización con la parte  
Puede ajustar la altura  
Sistema de recogida de epoxi
El brazo de recogida de epoxi Tipo rotativo
Moto AC servo moto
Los detalles del producto
Semiconductor Packaging Equipment/LED/High Precision Die Bonder/Die Bonding Machine / Die Attach Semiconductor Packaging Equipment/LED/High Precision Die Bonder/Die Bonding Machine / Die Attach Semiconductor Packaging Equipment/LED/High Precision Die Bonder/Die Bonding Machine / Die Attach Semiconductor Packaging Equipment/LED/High Precision Die Bonder/Die Bonding Machine / Die Attach La muestra
Semiconductor Packaging Equipment/LED/High Precision Die Bonder/Die Bonding Machine / Die Attach
 

 

Equipo de Fabricación para Producto Eléctrico y Electrónico

SUPERAUTO.CAT, 2023